애플과 삼성, 차세대 iPhone과 iPad 용 A-시리즈 칩 생산을 위한 수십억 달러 규모 계약 체결

출처 : ITCLE (최완기 기자)

BGR은 코리아 타임즈를 인용해 애플과 삼성이 차세대 iPhone과 iPad 용 A-시리즈 칩 생산을 위한 수십억 달러 규모의 계약을 체결했다고 전했다.

TSMC는 올해 iPhone 6와 6 플러스에 장착된 A8 칩의 메인 공급업체가 되었다. 그러나 이 보도가 사실이라면 삼성은 다시 애플 iPhone과 iPad 용 A-시리즈 칩의 메인 공급업체가 되는 것이다.

코리아 타임즈는 삼성이 2016년부터 애플이 사용하는 AP의 80%를 공급하게 될 것이라고 말했다. 번스타인 리서치는 2015년에 삼성은 새로운 칩을 외부 고객들에게 반년 공급하게 되고, 2016년에는 풀로 공급하게 될 것이라고 말했다.

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