인텔 틱-톡 전략의 최후와 앞으로의 계획에 대해

 인텔은 2005년 그 어떤 파운드리보다 먼저 65 nm 공정에 진입을 하고, 나아가 2007년 처음으로 45 nm 공정으로 진입한 기업입니다. IBM과 쌍벽을 이루는 기업으로, (삼성전자가 턱밑까지 쫒아왔긴 하지만) 반도체 기업중 부동의 1위이며, IBM을 제외하고 그 어떤 반도체 기업도 따라가지 못할 만큼의 철옹성을 쌓는데 성공한 인텔이 결심한 것은 바로 자체 파운드리를 백분 이용한 틱-톡(Tick-Tock) 전략이었습니다.

 공정을 미세화하는 '틱'과 새로운 아키텍처를 사용하는 '톡', 이것이야말로 설계 - 생산 - 공급이 완벽히 가능한 인텔이 가능한 완벽한 삼위일체였음에는 부정할 수 없는 사실입니다. 아니, 사실이었습니다. 틱-톡 전략을 수립한 인텔은 10년도 채 되지 못하고 벽에 부딪치고 맙니다. 그 벽은 바로 14nm 공정입니다. 누구보다 먼저 Tri-Gate와 FinFET 공정 등 압도적인 기술력으로 모든 파운드리들과는 비교할 수 없는 기술 격차를 벌린 인텔이었지만, 데스크톱 브로드웰의 실패와 연기는 그 누가 뭐래도 '실패'라고 할만한 것이었습니다.

 그렇기 때문에 인텔은 자신들의 전략을 수정했습니다. 기존의 Process - Architecture 2단계 구성이 아닌 Process - Architecture - Optimization 이 3단계 구성으로 변경한 거죠. 참고로 '틱-톡'과는 달리 뭐라 부를 지는 아직 모릅니다만, 외국에서는 각 단어의 말머리만 따서 'PAO'라고 부르고 있습니다.

 인텔은 기존의 틱-톡 전략을 이미 작년인 2015년 중반에 포기했으며, 현 14nm 공정을 사용한 제품(Broadwell, Skylake, Kaby Lake)이 그 예임을 알 수 있습니다. 이전 10nm 공정을 사용한 제품(링크)의 이름이 유출된 적이 있었습니다만, 이 새로운 전략에 적용시켜 보면 캐논 레이크(Cannon Lake)가 P, 아이스 레이크(Ice Lake)가 A, 타이거 레이크(Tiger Lake)가 O에 해당되겠지요.

 현 반도체 시장의 양상은 둔화세를 넘어 정체기에 다다른 것임을 쉽게 짐작할 수 있습니다. 인텔의 설립자중 한명인 고든 무어의 '무어의 법칙'도 폐기된 상태이며 더이상 완전히 새로운 설계를 찾기는 힘듭니다. 이제 인텔이 해야될 것은 x86과 규소 반도체 그 이상의 것으로 넘는 것 뿐이지 않을까 싶네요. 읽어주셔서 감사합니다.

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