인텔의 세번째 10nm CPU 이름은 Tiger Lake

 인텔은 여지껏 공정 미세화인 '틱'과 아키텍처 개선인 '톡', 합쳐서 틱톡 전략을 사용해왔습니다. 이는 넷버스트 마이크로아키텍처부터 시작해, 2개의 팀(하이파 팀, 힐스보로 팀)을 번갈아가며 설계해 출시를 했습니다. 샌디/아이비 브리지, 스카이/카비/캐논 레이크는 하이파 팀이, 하스웰/브로드웰은 힐스보로 팀이 설계했죠.

 하지만 이 틱톡 전략이 2013년, 14nm에 들어서면서부터 틀어지기 시작했습니다. 출시 연기에 연기를 거듭해 하스웰 리프레시로 간극을 매꿨고, 브로드웰은 다음 세대인 스카이레이크와 비슷한 시기에 나오기까지 했습니다. 또 그 결과물인 브로드웰은 고클럭의 어려움이 있었고, 스카이레이크는 공정의 결과물이 일정하지 않아 크리티컬 패스의 튜닝이 어려워져 파이프라인을 더 깊게 해 편차를 줄였다고 할 정도로 14nm에서 고전을 면치 못하고 있고, 이번 스카이레이크도 리프레시격인 카비레이크를 출시해 10nm인 캐논 레이크의 간극을 매꿀 예정이라고 합니다. 더이상 틱톡이 아닌 틱--톡 정도로 바뀐 것이죠.

 그렇게 공정 미세화는 계속해서 늦춰지고 있고, 그것은 10nm도 피해가지 못했습니다. 첫 번째 10nm 공정을 사용한 캐논 레이크 다음으로는 아이스 레이크가, 그 다음에는 마찬가지로 10nm인 타이거 레이크가 출시됨으로써 14nm와 마찬가지로 10nm도 세 개로 출시가 될 예정이라고 합니다. 캐논 레이크는 17년 2분기, 아이스 레이크는 18년 2분기에, 타이거 레이크는 19년 2분기로 예정되어 있습니다. 정리하자면 아래와 같습니다.

2012	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020
22nm	14nm	14nm	14nm	10nm	10nm	10nm	7nm
Haswell	Broadwell	SkyLake	Kaby Lake	Cannon Lake	Ice Lake	Tiger Lake	?

 이에 빼놓지 않고 나오는 파운드리인 TSMC와 글로벌 파운드리가 있죠. 지난 19일에 TSMC는 공장 전환환 계획에 대해서 이야기한 적이 있습니다. 2016년 1분기에 16nm FF+ 양산/10nm 테이프 아웃, 2018년 상반기에 7nm 양산, 2020년에 5nm 양산이 그 계획인데, 이는 인텔의 계획보다 훨씬 빠른 노드를 가지고 있습니다. 현재 반도체 공정의 정점에 선 기업은 TSMC도, 글로벌 파운드리도 아닌 인텔과 IBM입니다. 하지만 그 인텔도 14nm에서 고전하고 있는 것을 보면 얼마나 현실성 있는 이야기인지는... 나중에 알게 되겠죠. (이게 다 TSMC 때문이다 같은 말은 안 하기를 빕니다..)